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EP2AGX95EF29C4

EP2AGX95EF29C4

僅供參考

型號 EP2AGX95EF29C4
PNEDA編號 EP2AGX95EF29C4
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,946
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95EF29C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95EF29C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95EF29C4, EP2AGX95EF29C4數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX95EF29C4規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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