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EP2AGX95EF29I3G

EP2AGX95EF29I3G

僅供參考

型號 EP2AGX95EF29I3G
PNEDA編號 EP2AGX95EF29I3G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 173
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95EF29I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95EF29I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95EF29I3G, EP2AGX95EF29I3G數據表 (總頁數: 16, 大小: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G數據表 封面
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EP2AGX95EF29I3G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

3096576

I / O數量

1108

門數

8000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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