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EP2AGXDF29I3NGB

EP2AGXDF29I3NGB

僅供參考

型號 EP2AGXDF29I3NGB
PNEDA編號 EP2AGXDF29I3NGB
描述 IC FPGA 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,780
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGXDF29I3NGB資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGXDF29I3NGB
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGXDF29I3NGB規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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32575

邏輯元素/單元數

416960

總RAM位

30781440

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

1296

邏輯元素/單元數

3078

總RAM位

41472

I / O數量

256

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7815168

I / O數量

680

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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