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EP2AGZ350FH29C3N

EP2AGZ350FH29C3N

僅供參考

型號 EP2AGZ350FH29C3N
PNEDA編號 EP2AGZ350FH29C3N
描述 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,114
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGZ350FH29C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGZ350FH29C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGZ350FH29C3N, EP2AGZ350FH29C3N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGZ350FH29C3N規格

制造商Intel
系列Arria II GZ
LAB / CLB的數量13940
邏輯元素/單元數348500
總RAM位21270528
I / O數量281
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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2112

總RAM位

75776

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10368

總RAM位

113664

I / O數量

372

門數

643000

電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

680-BBGA

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

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