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EP2C20F256C7

EP2C20F256C7

僅供參考

型號 EP2C20F256C7
PNEDA編號 EP2C20F256C7
描述 IC FPGA 152 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,078
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 10 - 四月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C20F256C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C20F256C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C20F256C7, EP2C20F256C7數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C20F256C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量1172
邏輯元素/單元數18752
總RAM位239616
I / O數量152
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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352

邏輯元素/單元數

3168

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I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

468

邏輯元素/單元數

3744

總RAM位

18432

I / O數量

189

門數

118000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

AGL125V2-QNG132I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

84

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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