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EP2C70F896C7

EP2C70F896C7

僅供參考

型號 EP2C70F896C7
PNEDA編號 EP2C70F896C7
描述 IC FPGA 622 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,618
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C70F896C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C70F896C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C70F896C7, EP2C70F896C7數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C70F896C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量4276
邏輯元素/單元數68416
總RAM位1152000
I / O數量622
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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總RAM位

516096

I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

29880

邏輯元素/單元數

382464

總RAM位

28311552

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

109000

總RAM位

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I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3688

邏輯元素/單元數

33192

總RAM位

663552

I / O數量

376

門數

1600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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