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EP2S30F484I4N

EP2S30F484I4N

僅供參考

型號 EP2S30F484I4N
PNEDA編號 EP2S30F484I4N
描述 IC FPGA 342 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 29,900
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S30F484I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S30F484I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S30F484I4N, EP2S30F484I4N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S30F484I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量342
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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總RAM位

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

AGL1000V5-FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

177

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1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

1395

邏輯元素/單元數

22320

總RAM位

608256

I / O數量

153

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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