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EP2S60F484C4N

EP2S60F484C4N

僅供參考

型號 EP2S60F484C4N
PNEDA編號 EP2S60F484C4N
描述 IC FPGA 334 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,542
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 19 - 四月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S60F484C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S60F484C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S60F484C4N, EP2S60F484C4N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S60F484C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量3022
邏輯元素/單元數60440
總RAM位2544192
I / O數量334
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

276480

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280

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

158

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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