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EP2S60F672C3N

EP2S60F672C3N

僅供參考

型號 EP2S60F672C3N
PNEDA編號 EP2S60F672C3N
描述 IC FPGA 492 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S60F672C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S60F672C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S60F672C3N, EP2S60F672C3N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S60F672C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量3022
邏輯元素/單元數60440
總RAM位2544192
I / O數量492
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

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I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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