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EP2SGX130GF1508C5N

EP2SGX130GF1508C5N

僅供參考

型號 EP2SGX130GF1508C5N
PNEDA編號 EP2SGX130GF1508C5N
描述 IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,880
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX130GF1508C5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX130GF1508C5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX130GF1508C5N, EP2SGX130GF1508C5N數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX130GF1508C5N規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量6627
邏輯元素/單元數132540
總RAM位6747840
I / O數量734
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1508-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1508-FBGA (30x30)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

3078

總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

65536

I / O數量

176

門數

71693

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

1960

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

HC1S60F1020N

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

782

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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