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EP2SGX30DF780I4N

EP2SGX30DF780I4N

僅供參考

型號 EP2SGX30DF780I4N
PNEDA編號 EP2SGX30DF780I4N
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 379
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 4 - 三月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX30DF780I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX30DF780I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX30DF780I4N, EP2SGX30DF780I4N數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX30DF780I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量361
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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264

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2112

總RAM位

75776

I / O數量

79

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-XL

LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

205

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC3000A/L

LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

22176

I / O數量

74

門數

2000

電壓-供電

4.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

AFS250-PQ208I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

Fusion®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

93

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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