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EP2SGX60EF1152C3

EP2SGX60EF1152C3

僅供參考

型號 EP2SGX60EF1152C3
PNEDA編號 EP2SGX60EF1152C3
描述 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,462
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 20 - 六月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX60EF1152C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX60EF1152C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX60EF1152C3, EP2SGX60EF1152C3數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX60EF1152C3規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量3022
邏輯元素/單元數60440
總RAM位2544192
I / O數量534
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

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I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1563

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

691200

I / O數量

178

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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