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EP3C10F256C8

EP3C10F256C8

僅供參考

型號 EP3C10F256C8
PNEDA編號 EP3C10F256C8
描述 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,516
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C10F256C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C10F256C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C10F256C8, EP3C10F256C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C10F256C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量645
邏輯元素/單元數10320
總RAM位423936
I / O數量182
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

270

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

LCMXO3L-4300E-6MG121C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

121-VFBGA

供應商設備包裝

121-CSFBGA (6x6)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

56

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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