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EP3C25F256C7ES

EP3C25F256C7ES

僅供參考

型號 EP3C25F256C7ES
PNEDA編號 EP3C25F256C7ES
描述 IC FPGA 156 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,022
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 28 - 二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F256C7ES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F256C7ES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F256C7ES, EP3C25F256C7ES數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F256C7ES規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量156
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

79

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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