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EP3C25F324C6

EP3C25F324C6

僅供參考

型號 EP3C25F324C6
PNEDA編號 EP3C25F324C6
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,276
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F324C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F324C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F324C6, EP3C25F324C6數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F324C6規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量215
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

310

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

80

門數

2500

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

1600

邏輯元素/單元數

3800

總RAM位

51200

I / O數量

256

門數

44000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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