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EP3C25F324C6N

EP3C25F324C6N

僅供參考

型號 EP3C25F324C6N
PNEDA編號 EP3C25F324C6N
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $2,424.2139
50 ---------- $2,310.5789
100 ---------- $2,196.9438
200 ---------- $2,083.3088
400 ---------- $1,988.6130
500 ---------- $1,893.9171
庫存 319
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F324C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F324C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F324C6N, EP3C25F324C6N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
EP3C25F256C7ES數據表 頁面 2 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 3 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 4 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 5 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 6 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 7 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 8 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 9 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 10 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 11

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EP3C25F324C6N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量215
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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I / O數量

260

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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310

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

80

門數

2500

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

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162

邏輯元素/單元數

1296

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