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EP3C25U256C8

EP3C25U256C8

僅供參考

型號 EP3C25U256C8
PNEDA編號 EP3C25U256C8
描述 IC FPGA 156 I/O 256UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,608
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25U256C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25U256C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25U256C8, EP3C25U256C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25U256C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量156
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LFBGA
供應商設備包裝256-UBGA (14x14)

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3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

7427520

I / O數量

1203

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

3750

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

1054720

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

151

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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