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EP3C40F324C8

EP3C40F324C8

僅供參考

型號 EP3C40F324C8
PNEDA編號 EP3C40F324C8
描述 IC FPGA 195 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,574
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C40F324C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C40F324C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C40F324C8, EP3C40F324C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C40F324C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量2475
邏輯元素/單元數39600
總RAM位1161216
I / O數量195
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

LCMXO640E-4MN100I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

100-CSBGA (8x8)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

502

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GT

LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

718

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

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