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EP3C55F484I7

EP3C55F484I7

僅供參考

型號 EP3C55F484I7
PNEDA編號 EP3C55F484I7
描述 IC FPGA 327 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $5,991.2330
50 ---------- $5,710.3940
100 ---------- $5,429.5549
200 ---------- $5,148.7159
400 ---------- $4,914.6833
500 ---------- $4,680.6508
庫存 5,961
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55F484I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55F484I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55F484I7, EP3C55F484I7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
EP3C25F256C7ES數據表 頁面 2 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 3 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 4 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 5 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 6 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 7 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 8 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 9 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 10 EP3C25F256C7ES數據表 頁面 11

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EP3C55F484I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量327
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

2592

總RAM位

43008

I / O數量

171

門數

80000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

3424

邏輯元素/單元數

30816

總RAM位

2506752

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

LFEC3E-4FN256C

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

252

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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