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EP3C55F780C6

EP3C55F780C6

僅供參考

型號 EP3C55F780C6
PNEDA編號 EP3C55F780C6
描述 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,670
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55F780C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55F780C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55F780C6, EP3C55F780C6數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C55F780C6規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量377
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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-

總RAM位

-

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69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

221184

I / O數量

173

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

16000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

A40MX02-FPL68

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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