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EP3C55U484C8N

EP3C55U484C8N

僅供參考

型號 EP3C55U484C8N
PNEDA編號 EP3C55U484C8N
描述 IC FPGA 327 I/O 484UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,730
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55U484C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55U484C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55U484C8N, EP3C55U484C8N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C55U484C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量327
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-FBGA
供應商設備包裝484-UBGA (19x19)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-BGA

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7443

邏輯元素/單元數

119088

總RAM位

3981312

I / O數量

283

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

100

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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