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EP3C80F484C8

EP3C80F484C8

僅供參考

型號 EP3C80F484C8
PNEDA編號 EP3C80F484C8
描述 IC FPGA 295 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,482
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C80F484C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C80F484C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C80F484C8, EP3C80F484C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C80F484C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量5079
邏輯元素/單元數81264
總RAM位2810880
I / O數量295
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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-

I / O數量

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門數

9000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

708

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86316

總RAM位

2648064

I / O數量

425

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

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LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

161

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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