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EP3SE110F1152I4L

EP3SE110F1152I4L

僅供參考

型號 EP3SE110F1152I4L
PNEDA編號 EP3SE110F1152I4L
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,634
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152I4L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152I4L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152I4L, EP3SE110F1152I4L數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152I4L規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

57

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

80-TQFP

供應商設備包裝

80-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

5658048

I / O數量

782

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

252

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

1843200

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TA)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

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