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EP3SE110F1152I4LN

EP3SE110F1152I4LN

僅供參考

型號 EP3SE110F1152I4LN
PNEDA編號 EP3SE110F1152I4LN
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,354
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152I4LN, EP3SE110F1152I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

2625

邏輯元素/單元數

21000

總RAM位

282624

I / O數量

331

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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