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EP3SE110F780C3

EP3SE110F780C3

僅供參考

型號 EP3SE110F780C3
PNEDA編號 EP3SE110F780C3
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,200
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 26 - 三月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F780C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F780C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F780C3, EP3SE110F780C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F780C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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