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EP3SE260F1152C4

EP3SE260F1152C4

僅供參考

型號 EP3SE260F1152C4
PNEDA編號 EP3SE260F1152C4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,214
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152C4, EP3SE260F1152C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

228

門數

10000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

LCMXO640E-3FTN256I

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制造商

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9428

邏輯元素/單元數

150848

總RAM位

6137856

I / O數量

413

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 LX

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

30720

總RAM位

1179648

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

189

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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