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EP3SE260F1152I4LN

EP3SE260F1152I4LN

僅供參考

型號 EP3SE260F1152I4LN
PNEDA編號 EP3SE260F1152I4LN
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,048
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152I4LN, EP3SE260F1152I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

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總RAM位

3517440

I / O數量

252

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

508

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

113

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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