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EP3SE260F1517I4N

EP3SE260F1517I4N

僅供參考

型號 EP3SE260F1517I4N
PNEDA編號 EP3SE260F1517I4N
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,842
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 16 - 三月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517I4N, EP3SE260F1517I4N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
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EP3SE260F1517I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

-

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LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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-

總RAM位

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I / O數量

49

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

604

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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