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EP3SE260H780C4N

EP3SE260H780C4N

僅供參考

型號 EP3SE260H780C4N
PNEDA編號 EP3SE260H780C4N
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,996
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 4 - 十二月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C4N, EP3SE260H780C4N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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65

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供應商設備包裝

180-QFN (10x10)

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LAB / CLB的數量

2625

邏輯元素/單元數

21000

總RAM位

282624

I / O數量

131

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

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171

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSGA (15x15)

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