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EP3SE80F1152C2N

EP3SE80F1152C2N

僅供參考

型號 EP3SE80F1152C2N
PNEDA編號 EP3SE80F1152C2N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,380
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152C2N, EP3SE80F1152C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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221

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86316

總RAM位

2648064

I / O數量

425

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

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系列

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

18

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

25-WLCSP

供應商設備包裝

25-WLCSP

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

102400

總RAM位

8404992

I / O數量

680

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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