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EP3SE80F1152I4LN

EP3SE80F1152I4LN

僅供參考

型號 EP3SE80F1152I4LN
PNEDA編號 EP3SE80F1152I4LN
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152I4LN, EP3SE80F1152I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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110592

I / O數量

215

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

281-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

281-CSP (10x10)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1563

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

691200

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

256

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

18432

I / O數量

78

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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