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EP3SE80F780I3N

EP3SE80F780I3N

僅供參考

型號 EP3SE80F780I3N
PNEDA編號 EP3SE80F780I3N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,665
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 2 - 四月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F780I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F780I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F780I3N, EP3SE80F780I3N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
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EP3SE80F780I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

EP3C5U256C6

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

321

邏輯元素/單元數

5136

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

304

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

81

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

56480

邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

7880704

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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