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EP3SL110F1152I4

EP3SL110F1152I4

僅供參考

型號 EP3SL110F1152I4
PNEDA編號 EP3SL110F1152I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,718
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL110F1152I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL110F1152I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL110F1152I4, EP3SL110F1152I4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL110F1152I4規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位4992000
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

96

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

6720

邏輯元素/單元數

67200

總RAM位

1146880

I / O數量

1060

門數

5250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

9600

邏輯元素/單元數

43200

總RAM位

655360

I / O數量

804

門數

2541952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

2168

邏輯元素/單元數

19512

總RAM位

516096

I / O數量

190

門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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