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EP3SL150F1152C4N

EP3SL150F1152C4N

僅供參考

型號 EP3SL150F1152C4N
PNEDA編號 EP3SL150F1152C4N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 345
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F1152C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F1152C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F1152C4N, EP3SL150F1152C4N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SL150F1152C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

240

邏輯元素/單元數

2160

總RAM位

73728

I / O數量

83

門數

100000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

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I / O數量

384

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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