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EP3SL150F780C4LN

EP3SL150F780C4LN

僅供參考

型號 EP3SL150F780C4LN
PNEDA編號 EP3SL150F780C4LN
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,442
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F780C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F780C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F780C4LN, EP3SL150F780C4LN數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SL150F780C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

A3PE3000-FGG896

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

A40MX02-PLG68M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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