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EP3SL200F1152C2N

EP3SL200F1152C2N

僅供參考

型號 EP3SL200F1152C2N
PNEDA編號 EP3SL200F1152C2N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200F1152C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200F1152C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200F1152C2N, EP3SL200F1152C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200F1152C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

468

邏輯元素/單元數

3744

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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制造商

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FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

274

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

72

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

EP3C5F256C6

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

321

邏輯元素/單元數

5136

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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