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EP3SL200F1152C4

EP3SL200F1152C4

僅供參考

型號 EP3SL200F1152C4
PNEDA編號 EP3SL200F1152C4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $147,308.2614
50 ---------- $140,403.1866
100 ---------- $133,498.1119
200 ---------- $126,593.0371
400 ---------- $120,838.8082
500 ---------- $115,084.5792
庫存 3,159
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 26 - 一月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200F1152C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200F1152C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200F1152C4, EP3SL200F1152C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200F1152C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15376

總RAM位

423936

I / O數量

496

門數

1250000

電壓-供電

1.65V ~ 1.95V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

65536

I / O數量

158

門數

71693

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

5700

邏輯元素/單元數

142500

總RAM位

6543360

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

A54SX16-CQ208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

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