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EP3SL200F1517C3

EP3SL200F1517C3

僅供參考

型號 EP3SL200F1517C3
PNEDA編號 EP3SL200F1517C3
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200F1517C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200F1517C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200F1517C3, EP3SL200F1517C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200F1517C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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72

邏輯元素/單元數

576

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102

門數

31000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KA®

LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

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總RAM位

24576

I / O數量

189

門數

158000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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LAB / CLB的數量

2508

邏輯元素/單元數

50160

總RAM位

2475072

I / O數量

229

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

LFSC3GA80E-6FFN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® III E

LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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