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EP3SL200H780C4LN

EP3SL200H780C4LN

僅供參考

型號 EP3SL200H780C4LN
PNEDA編號 EP3SL200H780C4LN
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,012
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 27 - 三月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200H780C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200H780C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200H780C4LN, EP3SL200H780C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200H780C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

72600

總RAM位

7564880

I / O數量

372

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

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工作溫度

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