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EP3SL200H780I4

EP3SL200H780I4

僅供參考

型號 EP3SL200H780I4
PNEDA編號 EP3SL200H780I4
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,316
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200H780I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200H780I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200H780I4, EP3SL200H780I4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200H780I4規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

500

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

71

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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