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EP3SL70F484I3

EP3SL70F484I3

僅供參考

型號 EP3SL70F484I3
PNEDA編號 EP3SL70F484I3
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,714
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL70F484I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL70F484I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL70F484I3, EP3SL70F484I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL70F484I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量2700
邏輯元素/單元數67500
總RAM位2699264
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

4246528

I / O數量

410

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

150

邏輯元素/單元數

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總RAM位

9421

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

68

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供應商設備包裝

84-QFN (7x7)

制造商

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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