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EP3SL70F484I4LN

EP3SL70F484I4LN

僅供參考

型號 EP3SL70F484I4LN
PNEDA編號 EP3SL70F484I4LN
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,726
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 27 - 五月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL70F484I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL70F484I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL70F484I4LN, EP3SL70F484I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL70F484I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量2700
邏輯元素/單元數67500
總RAM位2699264
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

5700

邏輯元素/單元數

142500

總RAM位

6543360

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

368640

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2006

邏輯元素/單元數

20060

總RAM位

294912

I / O數量

301

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

A40MX04-3PQG100I

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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