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EP4CE115F23I7

EP4CE115F23I7

僅供參考

型號 EP4CE115F23I7
PNEDA編號 EP4CE115F23I7
描述 IC FPGA 280 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,662
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 6 - 十二月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE115F23I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE115F23I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE115F23I7, EP4CE115F23I7數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE115F23I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量7155
邏輯元素/單元數114480
總RAM位3981312
I / O數量280
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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172

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

2244096

I / O數量

613

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

160500

邏輯元素/單元數

425000

總RAM位

52318208

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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