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EP4CE30F23C8

EP4CE30F23C8

僅供參考

型號 EP4CE30F23C8
PNEDA編號 EP4CE30F23C8
描述 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,816
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE30F23C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE30F23C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE30F23C8, EP4CE30F23C8數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE30F23C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量1803
邏輯元素/單元數28848
總RAM位608256
I / O數量328
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

12288

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4423680

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

LCMXO2-256HC-4SG32I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO2

LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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