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EP4CE55F23C7N

EP4CE55F23C7N

僅供參考

型號 EP4CE55F23C7N
PNEDA編號 EP4CE55F23C7N
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE55F23C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE55F23C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE55F23C7N, EP4CE55F23C7N數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE55F23C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量324
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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系列

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LAB / CLB的數量

1803

邏輯元素/單元數

28848

總RAM位

608256

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

183

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

862050

總RAM位

130355200

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

LFSCM3GA115EP1-5FC1704I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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