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EP4CE55F23C8L

EP4CE55F23C8L

僅供參考

型號 EP4CE55F23C8L
PNEDA編號 EP4CE55F23C8L
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE55F23C8L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE55F23C8L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE55F23C8L, EP4CE55F23C8L數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE55F23C8L規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量324
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

18432

I / O數量

157

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

289-CSP (14x14)

M2GL005S-1VFG256T2

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

161

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

A3P125-2TQ144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

100

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

221184

I / O數量

173

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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