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EP4CGX110DF27C8

EP4CGX110DF27C8

僅供參考

型號 EP4CGX110DF27C8
PNEDA編號 EP4CGX110DF27C8
描述 IC FPGA 393 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,744
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CGX110DF27C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CGX110DF27C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CGX110DF27C8, EP4CGX110DF27C8數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CGX110DF27C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV GX
LAB / CLB的數量6839
邏輯元素/單元數109424
總RAM位5621760
I / O數量393
門數-
電壓-供電1.16V ~ 1.24V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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6060

總RAM位

719872

I / O數量

209

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

43300

邏輯元素/單元數

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總RAM位

43499520

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

61

門數

10000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

197

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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