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EP4CGX22CF19C6

EP4CGX22CF19C6

僅供參考

型號 EP4CGX22CF19C6
PNEDA編號 EP4CGX22CF19C6
描述 IC FPGA 150 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,230
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CGX22CF19C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CGX22CF19C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CGX22CF19C6, EP4CGX22CF19C6數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CGX22CF19C6規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV GX
LAB / CLB的數量1330
邏輯元素/單元數21280
總RAM位774144
I / O數量150
門數-
電壓-供電1.16V ~ 1.24V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-LBGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

104

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

502

門數

1052000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

AGLE3000V2-FGG896

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOOe

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

75264

總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

19680

邏輯元素/單元數

251904

總RAM位

18579456

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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