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EP4CGX30CF23C7

EP4CGX30CF23C7

僅供參考

型號 EP4CGX30CF23C7
PNEDA編號 EP4CGX30CF23C7
描述 IC FPGA 290 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 24 - 一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CGX30CF23C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CGX30CF23C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CGX30CF23C7, EP4CGX30CF23C7數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CGX30CF23C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV GX
LAB / CLB的數量1840
邏輯元素/單元數29440
總RAM位1105920
I / O數量290
門數-
電壓-供電1.16V ~ 1.24V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

266

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

制造商

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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