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EP4SE230F29C2

EP4SE230F29C2

僅供參考

型號 EP4SE230F29C2
PNEDA編號 EP4SE230F29C2
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 4 - 十二月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE230F29C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE230F29C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE230F29C2, EP4SE230F29C2數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE230F29C2規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

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I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4250

邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

2151424

I / O數量

410

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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